2023第六屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會(huì)

時(shí)間：2023年12月6-8日

地點(diǎn)：深圳會(huì)展中心

展出面積：5萬(wàn)平米 展出企業(yè)：800余家 專(zhuān)業(yè)觀眾預(yù)計(jì)60000人次

展會(huì)簡(jiǎn)介：

2023第六屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會(huì)(簡(jiǎn)稱(chēng):SEMI-e)將于2023年12月6-8日在深圳國(guó)際會(huì)展中心舉辦。是由中國(guó)通信工業(yè)協(xié)會(huì)、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、深圳市中新材會(huì)展有限公司、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、廣州市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)等單位聯(lián)合主辦，展示以芯片設(shè)計(jì)及制 造、集成電路、封測(cè)、材料及設(shè)備、5G新應(yīng)用、新型顯示的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。

隨著全球網(wǎng)聯(lián)化、智能化和可持續(xù)發(fā)展的水平不斷提升，半導(dǎo)體創(chuàng)新和國(guó)產(chǎn)替代化已成為必然趨勢(shì)。第六屆SEMI-e以“芯機(jī)會(huì) ? 智未來(lái)〞為主題，50,000平方米展出面積，800余家展商，預(yù)計(jì)觀眾人次達(dá)50,000+，多場(chǎng)主題峰會(huì)匯聚眾多行業(yè)專(zhuān)家和學(xué)者，聚焦行業(yè)熱點(diǎn)，充分展示智能信息化時(shí)代下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新成果及趨勢(shì)，現(xiàn)已成為華南區(qū)規(guī)模最大、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最全、活動(dòng)內(nèi)容最豐富的頗具影響力的半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)。

參展范圍：

電子元器件展區(qū)：無(wú)源器件、半導(dǎo)體分立器件/ IGBT、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲(chǔ)存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件

PCB板、電機(jī)風(fēng)扇電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開(kāi)關(guān)及元器件材料及設(shè)備等

IC設(shè)計(jì)、芯片展區(qū)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車(chē)電子芯片、安全控制芯片、數(shù)模混合通訊射頻芯片、存儲(chǔ)芯片、LED照明及顯示驅(qū)動(dòng)類(lèi)芯片等

第三代半導(dǎo)體展區(qū)：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測(cè)試、光電子器件

（發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測(cè)器紫外）、電力電子器件（二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC）

半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)：減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、回流焊，波峰焊、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測(cè)設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測(cè)試治具、精密滑臺(tái)、步進(jìn)電機(jī)、閥門(mén)、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備、水處理等

半導(dǎo)體材料展區(qū)：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等

晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等、封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測(cè)、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備

核心優(yōu)勢(shì)：

一對(duì)一采購(gòu)對(duì)接會(huì)：一對(duì)一采購(gòu)對(duì)接會(huì)是主辦方通過(guò)展前聯(lián)系有明確采購(gòu)需求和供應(yīng)商儲(chǔ)備需求的VIP特邀買(mǎi)家，并根據(jù)采購(gòu)需求提供匹配的展商列表，確定展會(huì)期間需要洽談的展商，從而幫助我們的VIP特邀買(mǎi)家在展前就確定現(xiàn)場(chǎng)的商務(wù)洽談名單、觀展線路，以及參會(huì)行程單，提升VIP特邀買(mǎi)家的觀展效率以及參展商與買(mǎi)家精準(zhǔn)對(duì)接。

完整產(chǎn)業(yè)鏈：以芯片設(shè)計(jì)及制造、集成電路、封測(cè)、材料及設(shè)備為一體的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈展，為半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化產(chǎn)品推動(dòng)打造一個(gè)產(chǎn)學(xué)研合作交流平臺(tái)。

高端會(huì)議引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)：覆蓋集成電路芯片設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體材料、5G應(yīng)用、智能消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、無(wú)線充電等領(lǐng)域?qū)I(yè)性論壇，成為業(yè)內(nèi)線下交流平臺(tái)。

100+行業(yè)媒體宣傳：SEMI-e 2022在消費(fèi)類(lèi)電子、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子、手機(jī)、數(shù)碼產(chǎn)品、LED照明、集成電路、5G+、半導(dǎo)體等領(lǐng)域的媒體合作、包含芯師爺、今日半導(dǎo)體、電子工程專(zhuān)輯、電子發(fā)燒友、《電子與封裝》、新材料在線、氣體圈子、微電子制造、華強(qiáng)電子網(wǎng)、集微網(wǎng)、半導(dǎo)體行業(yè)觀察、新浪、今日頭條、網(wǎng)易、深圳商報(bào)等100 行業(yè)媒體對(duì)展前、展中以及展后持續(xù)宣傳報(bào)道。

具體參展費(fèi)用及展位分布圖，請(qǐng)與我們組委會(huì)聯(lián)絡(luò)

聯(lián)系人：胡浩

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